合肥市自主创新政策“新型显示，集成电路，量子技术”关键技术重大研发项目申报指南
录入编辑：安徽文广知识产权 | 发布时间：2024-03-28
合肥市自主创新政策“新型显示，集成电路，量子技术”关键技术重大研发项目申报指南
（一）新型显示
开展大尺寸AMOLED显示产品研发，研究高阻水性薄膜封装、面板封装、OLED MEM 封装、多层结构器件开发等技术，开发出高寿命、高信赖性的大尺寸AMOLED显示产品。开展新型3D显示研发，改进真3D显示技术的研发与应用，基于裸眼3D视频源处理技术，开发低成本、高信赖的大面积3D全息图的自动化制作与播放终端设备。围绕高性能头戴式显示需要，研发超薄高衍射效率全息波导、超轻薄光学透镜中继和系列化智能头戴显示器产品。开展平板显示核心配套材料及装备研发，开发以柔性、超薄、多功能电子玻璃为代表的平板显示核心材料，支持In Cell Touch面板电磁屏蔽用高阻抗膜技术、触控模组一体化、打印OLED器件、打印量子点显示技术、打印薄膜封装等关键工艺技术及设备研发。支持准分子激光退火、高端OLED镀膜、无掩膜激光微纳米三维加工等设备自主研发。
（二）专用集成电路
1.高性能存储及工业控制专用芯片研发。开展高性能存储及控制芯片、DSP芯片、太赫兹芯片、新能源汽车专用芯片、电源管理芯片、流量检测芯片、热量检测芯片、高精度运算放大芯片、新型高压整流二极管芯片等高性能专用芯片的设计和研发，研制自旋太赫兹光谱分析样机和自旋太赫兹样片。针对5G通信、毫米波雷达等先进电子信息装备的高密集计算需求，以构建面向实体空间的软件无线电处理平台为基础，开展信号与信息处理等高性能异构多核处理器的研究，形成DSP产品系列。开展适用于多电源拓扑的电源管理芯片研制，形成DC/DC变换器的通用设计平台。
2.半导体量子芯片。研究适用于半导体量子芯片研制的硅基材料生长工艺，以硅锗异质结和硅MOS两种结构为基础,设计和开发一套分子束外延和化学气相沉积系统生长高界面质量的硅锗异质结和硅/氧化硅材料，通过减小硅锗异质结材料界面缺陷、提高二氧化硅/硅界面质量等方式来获得拥有长量子相干时间的同位素纯化的硅和锗材料的高电子迁移率和低界面态密度的硅基半导体量子芯片材料体系，为大规模量子芯片的研发奠定材料基础。研制极低温稀释制冷机系统，为超导、硅自旋、拓扑等量子芯片研究提供高精度测试环境。
3.新型高可靠芯片关键技术。研发抗辐照纳米材料封装、电路加固设计、关键元器件等集成电路芯片抗辐照技术，生产抗辐照、高可靠芯片，应用于航空航天、核辐射等领域。研发超高真空磁控溅射系统、超高真空获得关键技术。突破芯片抗辐照封装技术、存储芯片电路加固技术等关键技术，为未来星链通讯、登月工程、空间站等重点项目提供技术支持。围绕自旋存储技术开展新一代自旋存储器的研发和设计。为实现航空航天用抗辐照二次电源和三次电源的国产化研制，开展抗辐照PWM控制器芯片、抗辐照POL芯片和抗辐照LDO芯片研制。突破低温低噪声芯片设计、工艺制备、集成封装及测试等技术，形成低温电子专用芯片设计制造能力，应用于量子计算、行星探测。
4.高速CMOS图像传感器芯片。研制高分辨率、高帧率、宽动态范围、低功耗的CMOS图像传感器芯片，构建低功耗、低成本、小体积高速摄像系统。开展8K高清大容量高速数据存储与控制系统研发及产业化。
（三）量子技术
1.量子计算。研究适用于特定行业领域的专用中等规模含噪声量子计算机，推动量子计算机的物理实现和量子仿真应用。推动量子调控与量子信息应用研究，在新原理原型器件等方面取得突破，向功能化集成和实用化方向推进。研发超导量子比特芯片高密度封装技术，研制极低温条件下高密度、高可靠性的芯片扇出封装，研究信号引出技术，解决中大规模量子比特芯片的信号扇出问题。研发量子计算机程序编译系统。研制将用户语言转化成特定量子计算机型直接可用的底层设备指令的程序编译器，实现顶层用户可以不依赖于具体的量子计算机型和控制设备即可正常编程。超导量子计算室温（低温）操控技术。
2.量子通信。采用国产CPU芯片，开展以平台化为内核的量子通信产品开发，研制集成化、高可靠的量子通信关键设备。突破高速低损耗量子光电器件与模块的设计封装、经典光与量子光的单纤复用、深低温环境保持等关键技术。制定量子密码等量子通信领域的有关国家和行业标准。开展量子通信基础软件与应用终端的研制，开展量子安全通讯应用示范平台建设，实现规模化应用。
3.量子测量。基于钻石自旋量子探针的量子调控技术、量子信息应用技术以及微观磁共振等关键核心技术。研制量子钻石原子力显微镜、脉冲式电子顺磁共振波谱仪、量子测控仪器、扫描电镜等高端电测量和磁测量的相关仪器设备及其关键核心部件。面向先进材料、半导体检测、量子科学、生命技术、医疗和临床研究等领域，开发量子测量相关技术的行业应用解决方案等。
申报材料：
（1）合肥市“借转补”项目申报书；
（2）“借转补”项目绩效目标承诺书；
（3）产学研合作协议及其他证明材料。
相关处室联系人
1.科技小巨人企业研发项目：成果处
联系人：李 嵩 联系电话：63537767
2.医疗卫生研发项目：农社处
联系人：尹 祥 联系电话：63538655
3.关键技术研发项目：
高新处：胡林和 联系电话：63538653
农社处：尹 祥 联系电话：63538655
4.对外合作研发项目：创发处
联系人：李 锋 联系电话：63538659
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