合肥市第一批市科技重大专项“揭榜挂帅”榜单任务
录入编辑：安徽文广知识产权 | 发布时间：2024-04-04
合肥市第一批市科技重大专项“揭榜挂帅”榜单任务
1.用于半导体键合的微波等离子体清洗核心技术的研发及产业化……3
2.面向车规级CIS的国产高端BSI工艺平台关键技术研发及产业化……6
3.总线式冰箱通讯及智能控制系统专用SOC芯片的研发 ………………8
4.56G高速串口接收及发送芯片模块设计………………………………11
5.面向芯片封装的高导热性金属基复合材料的研究开发 ……………11
6.半导体功率模块芯片设计开发测试验证及流片 ……………………13
7.高速信号采集和信号处理板卡 ………………………………………15
8.基于新能源汽车和智能网联汽车电驱SiC功率芯片的研发与产业化项目………………………………………………………………………16
9.变频氦气涡旋压缩机开发 ……………………………………………17
10.功率半导体碳化硅器件动态参数测试系统…………………………18
11.应用于显示设备驱动芯片的封测生产线……………………………20
12.XXXX先进封装与测试开发……………………………………………21
13.新一代高精度色选专用芯片…………………………………………22
14.低游离聚氨酯预聚体的合成技术……………………………………23
15.基于国产车规40nm工艺的内嵌闪存的高性能MCU开发以及产业化.24
16.宽禁带器件智能门级驱动芯片研究…………………………………27
17.集成电路高精密套刻检测光学系统研制及应用……………………28
18.触控芯片和算法及零贴合技术研究…………………………………29
19.新型动力电池冷却—消防一体化的技术开发和应用………………31
20.智能网联汽车驾驶人接管能力训练关键技术和考评系统及设备研发 …………………………………………………………………………34
21.高性能超宽输入电压矿用高功率充电模块研究及应用……………36
22.基于新能源汽车的多能互联型车载电源关键技术…………………38
23.AUTOSAR架构下的国产化基础软件研发及产业化 …………………40
24.新能源汽车轻量化车身智能产线与装备建设………………………41
25.余热回收型纯电动汽车热管理系统关键技术攻关与产业化………43
26.基于氢质谱的新能源汽车动力系统器件安全性智能检测系统研发 …………………………………………………………………………46
27.基于宽禁带半导体和新型拓扑架构的高集成度新能源汽车双向充电装置研发及应用………………………………………………………47
28.新一代电子电气架构的客车智能驾驶算法及平台技术研究与开发 …………………………………………………………………………50
29.智能网联新能源环卫车关键技术研发与产业化……………………52
30.高模量材料江淮皮卡车前保险杠项目………………………………53
31.低气味无毒汽车用密封条的研发……………………………………54
32.光学级超镜面、大尺寸流延辊研发及应用技术……………………54
33.新型显示用柔性衬底PI浆料关键技术研发…………………………57
34.液晶基板玻璃应力检测设备研发……………………………………58
35.高分辨新型显示平板光学检测解决方案……………………………60
36.TFT-LCD PECVD加热基座新品制造的研发 …………………………62
37.专业掩模版光刻机模拟生产仿真软件开发…………………………63
38.mini led固晶设备软硬件及运动控制的研究方案…………………65
39.电子浆料用金属微球制备关键技术及应用开发……………………66
40.G10.5基板玻璃的拆包技术 …………………………………………67
41.基于MIP技术的P0.3间距Micro RGB显示项目………………………68
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